La crisis mundial en la cadena de suministro de memoria RAM ha adquirido un giro inesperado al disparar la demanda y el precio de módulos “legacy” como DDR2 y DDR3, según el análisis de la firma taiwanesa TrendForce. Ante la falta de chips actuales, los compradores buscan asegurar stocks recurriendo a tecnologías más antiguas, provocando una escalada en los costes incluso de estos productos desfasados.
La fiebre por la inteligencia artificial ha llevado a los fabricantes de chips de memoria a priorizar la producción de DRAM y HBM orientadas a servidores y centros de datos AI, donde la rentabilidad es mucho mayor. Este fenómeno ha generado una escasez de DRAM convencional, la que alimenta dispositivos habituales como PCs y smartphones, lo que ha disparado los precios de los módulos DDR4 y DDR5 —siendo en muchos casos difíciles de encontrar—. Algunos informes señalan incrementos de doble dígito en el coste de ordenadores y equipos relacionados.
Para hacer frente a esta situación, varios fabricantes están optando por bajar las especificaciones de memoria de sus productos. TrendForce señala que algunos diseños que usaban DDR4 están siendo revisados para integrar DDR3, e incluso que determinados equipos basados inicialmente en DDR3 están siendo reconfigurados con DDR2, algo que, aunque sorprendente para los ordenadores modernos, podría aplicarse a dispositivos más específicos o industriales.
En cuanto a precios, la consultora estima que el coste contractual de DDR2 aumentará entre un 55 y un 60% en el segundo trimestre de 2026, y se espera otra subida del 35 al 40% en el tercero. La escasez ha impulsado a los clientes a optar por memorias con menor capacidad o generaciones anteriores para asegurar suministro, haciendo que la crisis afecte también a productos DRAM considerados obsoletos.
Entre los principales proveedores de DDR2 destacan las taiwanesas Winbond y Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT). Winbond está retirándose paulatinamente de la producción de DDR2 para centrarse en productos más rentables como DDR3, DDR4 y LPDDR4, mientras que ESMT pretende maximizar su producción DDR2 para captar cuota y compensar la retirada de Winbond.
En paralelo, algunos grandes fabricantes planean expandir su capacidad productiva, aunque de forma gradual. La surcoreana SK hynix prevé duplicar su capacidad de wafers en cinco años, mientras que la estadounidense Micron anticipa “una nueva capacidad relevante” en su planta de Virginia para 2027 y 2028, apuntando a una eventual mejora en la oferta global.
