Investigadores han logrado observar de forma experimental el transporte balístico de electrones en películas ultradelgadas de cobre monocristalino, un metal ampliamente utilizado en la industria de semiconductores. Este descubrimiento, detallado en el artículo «Transporte balístico en nanodispositivos basados en películas delgadas de Cu monocristalino» publicado en Nature Communications, confirma que el transporte balístico puede alcanzarse en dimensiones relevantes para las interconexiones de chips.
Este avance es especialmente significativo porque el cobre es el estándar en las interconexiones de circuitos integrados. Lograr un transporte balístico implica que los electrones pueden desplazarse a través del material sin dispersarse, lo que reduciría considerablemente la resistencia eléctrica y el calentamiento, optimizando tanto el rendimiento como la eficiencia energética de los microchips.
El hallazgo abre la puerta a una nueva generación de dispositivos nanoelectrónicos en los que las películas delgadas de cobre monocristalino puedan usarse para transportar corriente con mínimas pérdidas, contribuyendo a superar los límites tecnológicos actuales en la fabricación de semiconductores.
